频程从16到6 GHz
衰减值从1到6 dB
提供金丝键合焊盘
卷带包装
符合航空产品资质
50欧姆阻抗
提供符合RoHS要求的选件
KTVA系列温度补偿衰减器
Smiths Interconnect|EMC的KTVA高频温度补偿衰减器是毫米波放大器的不二之选。它能够处理100 mW输入功率，且可采用金丝键合焊接以及表面焊接安装。最近推出的K2TVA可处理200 mW输入功率，并提供从27 Ghz到32 GHz下，最好的温度补偿，其可提供3、4、5及6 dB衰减值，TCA位移达-0.005和-0.007 dB/dB/℃。
标准窄频段版本覆盖K段和Ka段的特定部分。还可提供优化的宽频段版本设备，操作频率从16到36 GHz。
KTVA芯片衰减器有3、4、6 dB设计，衰减温度系数（TCA）值为0.003、0.004、0.005，以及0.006 dB/dB/℃可选，工作温度为-55至+150℃。KTVA设计还针对窄频段应用提供定制频段响应，VSWR性能和衰减精度均得到提升。这款产品符合航空产品资质，且已经广泛应用于航空航天领域。
| KTVA系列温度补偿衰减器 | |||
| 包装样式 | |||
| 表面焊接安装 | 金丝键合 | K2TVA 金丝键合 |
|
| 操作频率 | 18.0 - 36.0 GHz | 16.0 - 36.0 GHz | 27.0 - 32.0 GHz |
| 阻抗 | 50 欧姆 | 50 欧姆 | |
| 典型电压驻波比 | 1.35 | 1.25 | |
| 功率容量 | 200 mW | ||
| 操作温度 | -55ºC 至 150ºC | ||
| 尺寸 | 3.05 mm x 1.65 mm | ||
| 引脚封装 | KFA 系列 | ||
| 基材 | 陶瓷材料 | ||
| 电阻材料 | 厚膜 | ||
| 终端材料 | 厚膜 | ||
| 焊盘涂层材料（关联数据表的链接） | Solder Plated | Wire-Bondable Gold | Wire-Bondable Gold |
| Silver / Nickel | |||
- 功率放大器
- 混合器
- 卫星通信
- 增益模块
- MMIC放大器
- 定向耦合器
- 二极管检测器
- 广播（电视和无线电）
